被投企业地平线获B轮融资：创AI芯片创业公司融资新记录

来源：理成资产2019-03-01

2019年2月27日，具备全球领先边缘人工智能芯片技术的AI创业企业地平线(Horizon Robotics)公告由SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团（与旗下基金）联合领投的B轮融资，获得6亿美金左右的投资，估值达30亿美金。

参与本轮融资的其他机构与战略合作伙伴包括：中国泛海控股集团旗下泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松资本等。这也是继2017年下半年获得由Intel领投的超过1亿美金的A+轮融资之后，成立仅三年多的地平线再次获得重量级投资。至此，2018年全球排名前三的半导体企业中有两家成为了地平线重要股东。而国内数家一线汽车集团给予地平线的上亿美金投资，也成为中国车企目前在人工智能领域最大规模的投资。

本轮融资正式宣告地平线成为了全球最有价值的专注于人工智能芯片和边缘人工智能计算的初创企业。而理成资产早前于2017年底作为跟投方参与地平线A+轮融资。

地平线创建于2015年7月，由百度深度学习研究院（IDL）创始人余凯联合前百度主任架构师（T10）黄畅、Facebook 人工智能研究院（FAIR）创始成员杨铭共同创建。地平线是中国第一家自动驾驶创业公司。作为嵌入式人工智能全球领导者，地平线致力于提供高性能、低功耗、低成本、完整开放的嵌入式人工智能解决方案。面向智能驾驶、智能城市和智能商业等应用场景，为多种终端设备装上人工智能“大脑”，让它们具有从感知、交互、理解到决策的智能，让人们的生活更安全、更便捷、更美好。

地平线2018年起逐渐实现产品化落地，发布的两款芯片“征程”系列处理器和“旭日”系列处理器，已经大规模用于智能驾驶和AIoT边缘计算等领域。2018年相继发布了Matrix自动驾驶计算平台与和地平线XForce边缘AI计算平台。目前，Matrix自动驾驶计算平台已向世界顶级L4自动驾驶厂商大规模供货。在智能驾驶领域，地平线与全球汽车市场顶级Tier1和OEMs的合作关系不断拓展纵深，合作伙伴包括奥迪、博世、长安、比亚迪、上汽、广汽等。此外，预计2019年内地平线将在车规级计算平台和第三代芯片架构方面取得突破性进展，进入大规模商业化阶段。

理成资产坚持价值投资，看的是长期战略。地平线在三年多前选择软硬结合去做边缘人工智能处理器。当时人工智能的概念尚未普及，更不用说AI芯片，再加上芯片本身就是长周期、高投入的行业，这是一条不易被看懂的长跑道。但是理成资产选择在A+轮融资时就参与跟投，正是源于对地平线的价值选择和战略方向的认同，以及地平线的研发实力和充满潜力的产品组合的信心。理成资产坚定看好地平线，相信在未来地平线将继续向着“成为边缘人工智能芯片和计算平台的全球领导者”这一愿景不断迈进，让智能驾驶汽车、智能摄像头和智能机器人等各种智能终端“On the Horizon”，以人工智能赋能万物，让每个人的生活更安全，更美好！